Pasta Termica Implastec A Base De Silicone Pote 15gDescricao Penetracao: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)Consistencia NLGI: 2 ou 3Exudacao: 0,4%Componente Basico: Silicone de alto peso molecularCondutividade termica: 0,4 w/mk (conforme norma tecnica ISO 8301:1991)Ponto de gota: InexistenteCor: Branca (levemente brilhante)Solubilidade em agua: 0,04 g / 100 mLEspecificacao Tecnica Pasta Termica de silicone Implastec e obtida pela conveniente aditivacao de polimeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletronicas devido a alta rigidez dieletrica e excelente conducao termica, a IPT possui alta resistencia a formacao de arcos e nao tem ponto de gota. E especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a conducao, atraves da eliminacao do ar retido na montagem. Sua formulacao confere a IPT ser inerte quimicamente, nao corrosiva, atoxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de ate 250 C. Por um curto periodo suporta temperatura de 300 C.A IPT e amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminacao eficiente do calor gerado. Alem da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistencias, em sistemas de medicao de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeracao, em acoplamento termico das resistencias dos canhoes da injetora de plastico, entre outros.Descricao Penetracao: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)Consistencia NLGI: 2 ou 3Exudacao: 0,4%Componente Basico: Silicone de alto peso molecularCondutividade termica: 0,4 w/mk (conforme norma tecnica ISO 8301:1991)Ponto de gota: InexistenteCor: Branca (levemente brilhante)Solubilidade em agua: 0,04 g / 100 mLEspecificacao Tecnica Pasta Termica de silicone Implastec e obtida pela conveniente aditivacao de polimeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletronicas devido a alta rigidez dieletrica e excelente conducao termica, a IPT possui alta resistencia a formacao de arcos e nao tem ponto de gota. E especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a conducao, atraves da eliminacao do ar retido na montagem. Sua formulacao confere a IPT ser inerte quimicamente, nao corrosiva, atoxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de ate 250 C. Por um curto periodo suporta temperatura de 300 C.A IPT e amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminacao eficiente do calor gerado. Alem da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistencias, em sistemas de medicao de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeracao, em acoplamento termico das resistencias dos canhoes da injetora de plastico, entre outros.